Gehäuse- und Montagetechnik

Zusammenfassung

Nach der Prozessierung der Halbleiterscheiben (vgl.Abschn.8) werden die einzelnen rechteckförmigen Integrierten Schaltungen (Chips) getestet und anschließend herausgesägt. Die Chips (Abb.9.1 zeigt einen Siliziumchip, der eine Integrierte Schaltung enthält) können nur selten in dieser Form vom Anwender in Systeme wie z.B. Leiterplatten eingebaut werden. Dies liegt u.a. daran, daß eine geringfügige mechanische Beanspruchung das aus der dünnen (ca. 1 μm dicken) Aluminiumschicht bestehende Leiterbahnmuster zerstören würde; außerdem würde die umgebende Atmosphäre diese korrodieren lassen. Auch können bei ungeschütztem Einbau Verunreinigungen der Oberfläche durch Ionen die Eigenschaften der Bauelemente verändern. Es ist daher erforderlich, die Chips in Gehäuse einzubauen, die vor allem

• die Handhabung beim Einbau in Systeme wie Leiterplatten erlauben,

• einen ausreichenden mechanischen Schutz gewähren,

• genügend Schutz vor Verunreinigungen aus der Umgebung und chemischem Abgriff durch Stoffe aus der Umgebung (wie Feuchtigkeit, korrodierende Stoffe, die auch in der Luft vorhanden sind, usw.) bieten.